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OMAP3503DCBC
品牌: | Texas Instruments |
型号: | OMAP3503DCBC |
封装: | 515-POP-FCBGA(14x14) |
批号: | 2020+ |
数量: | 7500 |
描述: | IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA |
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况: | 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求 |
湿气敏感性等级 (MSL): | 3(168 小时) |
详细描述: | ARM®-Cortex®-A8-微处理器-IC-series-1-코어-32-位-600MHz-515-POP-FCBGA(14x14) |
数据列表: | OMAP3515/03; |
标准包装: | 119 |
包装: | 托盘 |
零件状态: | 停產 |
类别: | 集成电路(IC) |
产品族: | 嵌入式 - 微处理器 |
系列: | OMAP-35xx |
核心处理器: | ARM® Cortex®-A8 |
核数/总线宽度: | 1 코어,32 位 |
速度: | 600MHz |
协处理器/DSP: | 多媒体;NEON™ SIMD |
RAM 控制器: | LPDDR |
图形加速: | 无 |
显示与接口控制器: | LCD |
以太网: | - |
SATA: | - |
USB: | USB 1.x (3),USB 2.0(1) |
电压 - I/O: | 1.8V,3.0V |
工作温度: | 0°C ~ 90°C(TJ) |
安全特性: | - |
封装/外壳: | 515-VFBGA,FCBGA |
供应商器件封装: | 515-POP-FCBGA(14x14) |
OMAP3515和OMAP3503设备基于增强型OMAP 3架构。
OMAP 3体系结构旨在提供一流的视频、图像和图形处理,足以支持以下内容:
该设备支持高级操作系统(HLOS),例如:
该OMAP设备包括高性能移动产品所需的最先进的电源管理技术。
以下子系统是设备的一部分:
使用包对包(POP)实现的内存堆叠功能(仅限CBB和CBCBackages)
OMAP3515和OMAP3503设备有515引脚s-PBGA封装(CBB后缀)、515引脚s-PBGA封装(CBC后缀)和423引脚s-PBGA封装(CUS后缀)。CBB和CBC软件包的某些功能在CUS软件包中不可用。