品牌: | Texas Instruments |
型号: | AM1707DZKBT3 |
封装: | 256-BGA(17x17) |
批号: | 2020+ |
数量: | 7500 |
描述: | IC MPU SITARA 375MHZ 256BGA |
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况: | 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求 |
湿气敏感性等级 (MSL): | 3(168 小时) |
详细描述: | ARM926EJ-S-微处理器-IC-series-1-코어-32-位-375MHz-256-BGA(17x17) |
数据列表: | AM1707; |
标准包装: | 90 |
包装: | 托盘 |
零件状态: | 停產 |
类别: | 集成电路(IC) |
产品族: | 嵌入式 - 微处理器 |
系列: | Sitara™ |
核心处理器: | ARM926EJ-S |
核数/总线宽度: | 1 코어,32 位 |
速度: | 375MHz |
协处理器/DSP: | 控制系统;CP15 |
RAM 控制器: | SDRAM |
图形加速: | 无 |
显示与接口控制器: | LCD |
以太网: | 10/100Mbps(1) |
SATA: | - |
USB: | USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1) |
电压 - I/O: | 1.8V,3.3V |
工作温度: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
安全特性: | - |
封装/外壳: | 256-BGA |
供应商器件封装: | 256-BGA(17x17) |
该设备是一个基于ARM926EJ-S的低功耗ARM微处理器。该设备使原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)能够通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性,快速将具有强大操作系统支持、丰富用户界面和高处理性能寿命的设备推向市场。ARM926EJ-S是一个32位RISC处理器核心,执行32位或16位指令并处理32位、16位或8位数据。核心使用流水线,使得处理器和存储器系统的所有部分都可以连续操作。ARM内核有一个协处理器15(CP15)、保护模块以及带有表后备缓冲器的数据和程序内存管理单元(MMU)。ARM内核有单独的16KB指令和16KB数据缓存。两个存储器块都是与虚拟索引虚拟标记(VIVT)四向关联的。ARM内核还有8KB的RAM(矢量表)和64KB的ROM。外围设备包括:一个10/100Mbps以太网MAC(EMAC),带有管理数据输入/输出(MDIO)模块;两个I2C总线接口;3个多通道音频串行端口(McASP),带有16/12/4串行器和FIFO缓冲器;两个64位通用定时器,每个可配置(一个可配置为看门狗);可配置的16位主机端口接口(HPI);多达8组16引脚通用输入/输出(GPIO),具有可编程中断/事件生成模式,与其他外围设备多路复用;三个UART接口(一个同时具有RTS和CTS);三个增强型高分辨率脉宽调制器(eHRPWM)外围设备;三个32位增强型捕获(eCAP)模块外设,可配置为3个捕获输入或3个辅助脉宽调制器(APWM)输出;两个32位增强正交编码脉冲(eQEP)外围设备;以及2个外部存储器接口:一个用于较慢存储器或外围设备的异步和SDRAM外部存储器接口(EMIFA),以及一个用于SDRAM的高速存储器接口(EMIFB)。以太网媒体访问控制器(EMAC)在设备和网络之间提供了一个高效的接口。EMAC同时支持10Base-T和100Base-TX,或在半双工或全双工模式下支持10Mbps和100Mbps。此外,MDIO接口可用于PHY配置。HPI、I2C、SPI、USB1.1和USB2.0端口允许设备轻松控制外围设备和/或与主机处理器通信。丰富的外围设备集提供了控制外部外围设备和与外部处理器通信的能力。有关每个外围设备的详细信息,请参阅本文档后面的相关章节和相关的外围设备参考指南。该设备拥有一套完整的ARM处理器开发工具。其中包括C编译器和用于查看源代码执行的Windows®调试器接口