欢迎来到某某官网,某某是一家生产阳光板耐力板厂家,品质保障,欢迎咨询!

返回列表页

DP83867IRPAPR集成电路(IC) 接口 - 控制器-技术资料

DP83867IRPAPR

DP83867IRPAPR.png

技术参数

品牌:TI
型号:DP83867IRPAPR
封装:QFN
批次:2021+
数量:30000
类别:集成电路(IC) 接口 - 控制器
制造商:Texas Instruments
协议:以太网
功能:物理层控制器
接口:串行
电压 - 供电:1.1V,2.5V
电流 - 供电:157mA
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:64-PowerTQFP
DP83867设备是一款坚固、低功耗、完全具有集成的物理层收发器PMD子层支持10BASE-Te、100BASE-TX以及1000BASE-T以太网协议。针对ESD保护,DP83867超过8 kV IEC61000-4-2(直接接触)。DP83867设计用于10/100/1000 Mbps以太网LAN。It接口通过外部直接连接到双绞线介质变压器此设备直接连接到通过IEEE 802.3标准媒体的MAC层独立接口(MII),IEEE 802.3千兆媒体独立接口(GMII)或缩减GMII(RGMII)。QFP包支持MII/GMII/RGMII而QFN封装支持RGMII。DP83867提供精确时钟同步,包括同步以太网时钟输出。它具有低延迟,并提供IEEE1588帧检测开始。DP83867仅消耗490mW(PAP)457mW(RGZ)。唤醒LAN可用于降低系统功率消耗


关于我们

中福半导体-TI代理商

深圳市中福半导体有限公司位于深圳特区,是著名电子元器件优秀分销商,国内研究所指定供应商,公司总部位于...

在线咨询在线咨询
咨询热线 4000-969-680


返回顶部