欢迎来到某某官网,某某是一家生产阳光板,耐力板厂家,品质保障,欢迎咨询!
中福半导体——TI代理商
诚信 / 务实 / 完善 / 快速 / 放心 - 国际品牌
咨询热线: 4000-969-680
当前位置: 主页 > 资讯中心 > 技术资料 » CSD16570Q5B分立半导体产品-技术资料
作者:小编 阅读量:次 发表时间:2022-12-27 10:52
CSD16570Q5B
1特点
1•低RDS(ON)
•低热阻
•雪崩等级
•逻辑电平
•无铅端子电镀
•符合RoHS
•无卤素
•SON 5-mm×6-mm塑料包装
2应用程序
•DC-DC转换
•二次侧同步整流器
•电池电机控制
3说明
此40 V,1.9 mΩ,SON 5×6 mm NexFET™ 功率MOSFET被设计为将功率转换应用中的损耗最小化。
上一篇:CSD18511Q5AT分立半导体产品-技术资料
下一篇:BQ29700DSER集成电路(IC)电源管理(PMIC)电池管理-技术资料
深圳市中福半导体有限公司位于深圳特区,是著名电子元器件优秀分销商,国内研究所指定供应商,公司总部位于...
BQ29700DSER集成电路(IC)电源管理(PMIC)电池管理-技术资料
CSD16570Q5B分立半导体产品-技术资料
CSD18511Q5AT分立半导体产品-技术资料
TLV7031DCKR比较器-SC-70-5 丝印-技术资料
TPIC6B273DWG4集成电路(IC)逻辑锁存器-技术资料
TPL7407LAPWR配电开关,负载驱动器-技术资料
TPS2052BD配电开关,负载驱动器-技术资料
TPS2546RTER配电开关,负载驱动器-技术资料
TPS2543RTER电源开关 IC - 配电-技术资料
TLC5916IPWRLED照明驱动器-技术资料
QQ:2115067904
电话:4000-969-680
手机:0755-82571134
地址:广东省广州市番禺经济开发区